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罗杰斯(Rogers)AD1000高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材是玻璃布增强型PTFE/陶瓷填料的复合层压板材料，高介电常数(Dk:10.2+/-0.3)低损耗因子(Df:0.0023@10GHz)，在同级别高频板中独树一帜。罗杰斯(Rogers)AD1000层压板是一种软基板，相对不易受振动影响，支持电路微型化。
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材高介电常数非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸和降低PCB造成成本，在缩小电路尺寸的同时可保持高可靠的机械性能和尺寸稳定性。
罗杰斯(Rogers)AD1000与传统的PTFE电路板的加工工艺兼容，且不需要复杂的处理或与脆性纯陶瓷或陶瓷碳氢化合物材料相关的特殊处理。相比传统的PTFE板料，陶瓷负载提供的低Z轴热膨胀将提高镀通孔(PTH)的可靠性。低X-Y热膨胀为陶瓷芯片载体和其他陶瓷元件提供了极好的匹配，热导率达0.81W/mK，属同级最佳。
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材卓越的随频率变化的性能尤其适合小型设备(即GPS接收器)、贴片天线(需要更小尺寸)、卫星通信系统、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、低噪声块下变频器(LNB)、雷达模块、飞机防撞系统(TCAS)、地基雷达系统和其他使用低阻抗线的电路。
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